鹏顺兴客服
快3网投appLOGO
报价最快 拒绝打扰
当前位置:快3网投app详细参数导航第6页
B-044-20-N图片

图像仅供参考

型号: B-044-20-N
功能描述: 双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) NPN Medium Power
制造商: Diodes Incorporated

详细参数

制造商:Diodes Incorporated
产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT)
RoHS:
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:SOT-223-4
晶体管极性:NPN
配置:Single
集电极—发射极最大电压 VCEO:25 V
集电极—基极电压 VCBO:35 V
发射极 - 基极电压 VEBO:5 V
集电极—射极饱和电压:0.4 V
最大直流电集电极快3网投app:3 A
增益带宽产品fT:240 MHz
最小工作温度:- 55 C
最大工作温度:+ 150 C
系列:FZT649
高度:1.65 mm
长度:6.7 mm
封装:Cut Tape
封装:MouseReel
封装:Reel
宽度:3.7 mm
商标:Diodes Incorporated
集电极连续快3网投app:3 A
Pd-功率耗散:2 W
产品类型:BJTs - Bipolar Transistors
工厂包装数量:1000
子类别:Transistors
单位重量:112 mg

快3网投app

快3网投app联系人联系电话在线联系
上海金庆电子技术有限公司13701726215
021-51875986,51872569
Email:a3882@foxmail.com
深圳亚泰盈科电子有限公司钟丽君,蔡丹婷13928452225
0755-82566826
skype:微信13725557767Email:284529703@QQ.COM
深圳市诚鑫微科技有限公司伍灿生13410505652
0755-83463751
Email:396129902@qq.com
深圳市清腾科技有限公司李小芳13510751952
0755-83993059,83993060
Email:qingtenzwq@163.com
深圳市安富世纪电子有限公司林小小,林小敏,颜小姐13528482125
0755-83299789
Email:xiaolin@anfuic.com
深圳市壹芯创科技有限公司朱先生13418647129(微信同号)
134-18647129
Email:yixinchuang@163.com
深圳市裕硕科技有限公司雷小姐13723786377
0755-23613962,23615309
Email:13723786377@139.com
深圳市华创盛世科技有限公司许小姐15013642608
0755-83557120
Email:2450386826@qq.com
鑫嘉盛电子13670302861
84456723
Email:739677950@qq.com
深圳市鹏发电子商行郭s13424225082
0755-83294989
Email:136623128@qq.com

同类型产品

  • ATS-01B-110-C3-R1
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:矩形,鳍片; 长度:2.126"(54.01mm); 宽度:1.575"(40.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm); 不同强制气流时的热阻:27.08°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-111-C1-R1
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:矩形,鳍片; 长度:2.362"(60.00mm); 宽度:1.575"(40.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.374"(9.50mm); 不同强制气流时的热阻:26.72°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-111-C2-R1
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:矩形,鳍片; 长度:2.362"(60.00mm); 宽度:1.575"(40.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.374"(9.50mm); 不同强制气流时的热阻:26.74°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-111-C3-R1
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:矩形,鳍片; 长度:2.362"(60.00mm); 宽度:1.575"(40.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.374"(9.50mm); 不同强制气流时的热阻:26.82°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-112-C1-R1
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:矩形,鳍片; 长度:2.362"(60.00mm); 宽度:1.575"(40.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm); 不同强制气流时的热阻:26.29°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-112-C2-R1
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:矩形,鳍片; 长度:2.362"(60.00mm); 宽度:1.575"(40.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm); 不同强制气流时的热阻:26.30°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

由深圳市四方好讯科技有限公司独家运营

快3网投app ( allcopies.com ) 版权所有©2014-2019 |  

工商网监 安网LOGO 报警LOGO